波峰焊工藝是讓插件板的焊接面直接與高溫液態(tài)錫接觸達到焊接目的，其高溫液態(tài)錫保持一個斜面，并由特殊裝置使液態(tài)錫形成一道道類似波浪的現(xiàn)象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊錫條。在波峰焊工藝中有幾條最為主要的技術(shù)點是決定波峰焊工藝好壞的關(guān)鍵，波峰焊廠家廣晟德下面來分享一下。

  電子產(chǎn)品波峰焊接

  一、波峰焊點成型

  當PCB進入波峰面前端（A）時基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面（B）之前整個PCB浸在焊料中即被焊料所橋聯(lián)，但在離開波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因？會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)。此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。因此會形成飽滿圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料由于重力的原因回落到錫鍋中。

  二、波峰焊的波峰面

  波峰焊波的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個長度方向上幾乎都保持靜態(tài)。在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的前沿表面氧化皮破裂，PCB前面的錫波無皸褶地被推向前進。這說明整個氧化皮與PCB以同樣的速度移動。

  三、波峰焊溫度曲線解析

  潤濕時間：指焊點與焊料相接觸后潤濕開始的時間。

  停留時間：PCB上某一個焊點從接觸波峰面到離開波峰面的時間。

  預(yù)熱溫度：預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度。

  焊接溫度：焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)，通常高于焊料熔點（183°C）50°C~60°C大多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實際運行時，所焊接的PCB焊點溫度要低于爐溫這是因為PCB吸熱的結(jié)果。

  四、波峰焊中常見的預(yù)熱方法

  空氣對流加熱。紅外加熱器加熱。熱空氣和輻射相結(jié)合的方法加熱。

  五、波峰焊接時防止連錫的發(fā)生

  使用可焊性好的元器件/PCB。提高助焊劑的活性。提高PCB的預(yù)熱溫度？增加焊盤的濕潤性能。提高焊料的溫度。去除有害雜質(zhì)？減低焊料的內(nèi)聚力？以利于兩焊點之間的焊料分開。