** t生產工藝中，線路板過回流焊接是必須要有的一道工序，咱們有時候因為一些原因，會出現(xiàn)線路板過回流焊后變形的現(xiàn)象?那么如何預防線路板回流焊后變形翹曲呢?下面與大家分享一下。

  一、降低回流焊溫度

  線路板過回流焊爐的溫度是PCB受到應力的主要來源，在過爐時將溫度降低或是調慢回流焊升溫和冷卻的速度可以有效的做到降低板翹和板彎出現(xiàn)的可能，但是這個操作可能會導致一些副作用，比如說焊錫短路或者焊劑熔化不充分等，所以需要根據(jù)實際情況來進行調整。

  二、線路板材質采用高Tg的板材

  Tg是玻璃轉換溫度，也就是材料由玻璃態(tài)轉變成橡膠態(tài)的溫度，Tg值越低的材料，表示其板子進入回焊爐后開始變軟的速度越快，而且變成柔軟橡膠態(tài)的時間也會變長，板子的變形量當然就會越嚴重。采用較高Tg的板材就可以增加其承受應力變形的能力，但是相對地材料的價錢也比較高。

  三、增加線路板的厚度

  如果T生產工藝中的PCB沒有要求盡量輕薄的話，最好是使用1.6mm的厚度，這樣線路板在回流焊中可以有效的降低板彎及變形的風險。

  四、減少線路板尺寸和拼板的數(shù)量

  線路板 ** t生產工藝中大多回流焊爐都是采用鏈條來進行PCB的傳送，在這個過程中自身重量過大的PCB可能會出現(xiàn)凹陷等變形現(xiàn)象。

  五、使用回流焊過爐托盤治具

  線路板回流焊使用過爐托盤可以降低板彎板翹，不管是熱脹還是冷縮，托盤都可以固定住電路板等到電路板的溫度低于Tg值開始重新變硬之后，還可以維持住原來的尺寸。