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波峰焊機的技術(shù)概論知識波峰焊機基礎(chǔ)知識 波峰焊機的概念 波峰焊是指將融化的軟釬焊料（釬焊合金），經(jīng)過電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，也可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預先插裝有元器件的PCB印制板置于傳送鏈上，經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。 波峰焊接流程 爐前檢驗--噴涂助焊劑--預加熱--波峰焊錫--冷卻--板底檢查 波峰面:波的表面均被一層氧化膜覆蓋，它在沿焊料波表面的長度方向上，幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過程中，PCB接觸到錫波的表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無褶皺地被推動向前進，這說明整個氧化膜與PCB以同樣的速度移動。 焊點成型：當PCB進入波峰面前端時，基板與引腳被加熱，并在未離開波峰面之前，整個PCB浸在焊料中，即焊料橋聯(lián)，但在離開波峰端的瞬間，少量的焊料由于濕潤力的作用，粘附在焊盤上，并由于表面張力的原因，會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài)，此時焊料與焊盤之間的濕潤力大于兩焊盤之間的焊料內(nèi)聚力。因此會形成飽滿，圓整的焊點，離開波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫爐中，而此時，一個完整的焊點就形成了。 |
